DoNews6月26日消息，公开信息显示，小米科技有限责任公司已经在6月5日申请了“XRING O2”商标，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。这似乎也意味着小米第二代旗舰芯片玄戒O2的研发正在进行当中。
据国内媒体报道称，虽然美国断供EDA，但这似乎不太影响小米玄戒新品发研发。按照之前Synopsys（新思科技）的说法，如果国内的芯片设计厂商购买的EDA/IP还在有合约有效期内，那么会继续得到更新，如果过了有效期将无法得到进一步的官方更新支持。但即便如此，也依然是可以继续用的，虽然出现了问题可能需要自己想办法进行维护或修复。
报道中提到，之前小米所购买的美系EDA工具和美系半导体IP也应该是足够满足其开发下一代玄戒O2设计需求的。毕竟2022年的时候美国就已经禁止与GAA（环绕栅极）相关的EDA工具的对华出口，而GAA是目前2nm制程所必须采用的新的技术。
玄戒内部人士透露，目前内部研发还正常，这也反应了玄戒O2的研发仍在正常进行当中。不过，小米玄戒O2虽然是可以继续设计，但是制程工艺只能停留在3nm制程，当然内核IP应该还是能够继续使用英国Arm公司新一代的CPU/GPU IP。
至于制造方面，只要小米能够完成玄戒O2的设计，将GDS文件交给台积电，那么在小米未被美国列入实体清单，美国也并未出台新规限制规则的情况下，台积电依然是可以为不在实体清单内的企业代工非AI相关的先进制程芯片的。
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